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覆銅板對無鹵阻燃的需求發展——生益科技

發布時間:2019-09-02 10:32人氣:498

覆銅板對無鹵阻燃的需求發展

電子產品以及涉及電子產品的大型裝置類產品,其對於無鹵阻燃型覆銅板的需求量極大。無鹵阻燃型覆銅板的應用,對於相關電子產品設計性能的實現,以及基礎運行安全性的保障,奠定了良好的基礎。因此在實際發展中,關於無鹵阻燃型覆銅板的製造技術,引起了廣泛的關注。隨之而來的無鹵阻燃劑的應用開發也取得了長足發展。

一、無鹵阻燃型覆銅板的應用特點

無鹵阻燃型覆銅板為電子產品生產中,具體應用於印刷電路,以及相關電器元件的安裝提供載體。實際應用中無鹵阻燃型覆銅板的應用,主要表現為:輕質化、環保性、安全性。

1.1 輕質化要求

阻燃型覆銅板的應用較早,目前學界認為關於覆銅板最早的實驗研究項目為:1909年美國巴克蘭博士對酚醛樹脂的開發和應用實驗。其中分析覆銅板在製造應用中,主要的特點之一即為:輕質化。輕質化的產品製造及應用特點,減少了相關電子設備在製造設計中對材料的妥協現象,並且推動了電子產品的升級,以及電子信息技術的發展。

1.2 環保性要求

無鹵阻燃型覆銅板在製造應用中,其主要的特點之一為:環保性。分析前期覆銅板在製作中,由於相關阻燃劑如溴聯苯和溴聯苯醚的應用,其產生了致癌物質PBDD和PBDF,致癌物質的出現,對於應用人員的生命健康,以及製造過程中生產作業人員的生命健康,造成了極大的危害。因此從當前無鹵阻燃型覆銅板的製造生產工藝技術要求方麵分析,主要的應用特點即為環保性。目前在無鹵阻燃型覆銅板的製作生產中,關於阻燃劑的應用主要以磷,氮,氫氧化物為主要的阻燃應用材料,通過實驗發現,無鹵阻燃劑磷氮類、氫氧化物類等在高溫燃燒環境下,不會產生二惡英等致癌物質,對於材料應用中的環保性發揮奠定了良好的基礎。

在硬板CCL,軟板FCCL領域,主要涉及的無鹵阻燃劑主要包括磷腈類,氫氧化鋁,DOPO衍生物,磷酸酯類,二乙基次膦酸鋁等阻燃劑。而在硬板領域主要是磷酸酯,磷腈,氫氧化鋁為主。FR-HP100是一款六苯基環三磷腈,已成功應用於硬板領域,可以提供較好的阻燃性和介電性能。

在軟板領域,目前應用最廣泛的主要是二乙基次磷酸鋁,和氫氧化鋁。我司的FR-ADP02在產品純度,粒徑分布,離子控製方麵均達到國外同類水平,獲得了生益科技,鬆下電子,聯茂電子等多家國內外公司認可。

當然我們還推出了純氮係阻燃劑FR-602fine,可以應用於對無鹵無磷要求的場合,符合瑞典法規。作為新產品,相信可以為覆銅板領域提供更多解決方案,例如高頻的5G,6G等通信領域。

1.3 安全性要求

當前,無鹵阻燃型覆銅板主要應用於電路板的製造應用中,基於該製作生產應用背景分析,安全性為無鹵阻燃型覆銅板的主要應用特點。其主要表現為:材料應用中無鹵阻燃型覆銅板在電子設備高速運行下的穩定性較高,且電流承載性能穩定,對於高頻服務器設備的穩定運行,以及相關數據的安全處理發揮了重要的作用。

二、無鹵阻燃型覆銅板的最新發展分析

2.1 國際範圍內無鹵阻燃型覆銅板的規範分析

環氧樹酯為無鹵阻燃型覆銅板製作的核心材料,當前在實際發展中關於無鹵阻燃型覆銅板的生產製作規範,歐盟方麵主要依據2003年2月出台的《限製有害物質指令》(RoHS),進行相關無鹵阻燃型覆銅板的製作。另外,日本方麵也在1999年-2003年相繼出台了相關無鹵阻燃型覆銅板的製作規範和標準。

2.2 無鹵阻燃型覆銅板的製備技術分析

(1)膠液配置。具體實施中以丁酮為溶劑,依據設計比例將固化劑,促進劑加入到丁酮溶劑中並進行適當攪拌,待固化劑和促進劑完全溶解後,加入設計比例量的含磷環氧樹酯,改性環氧樹酯,以及實驗助劑。

(2)FCCL製作。FCCL撓性覆銅板的製作,為無鹵阻燃型覆銅板製作生產中的主要工序和主要應用材料。具體在生產工藝的實施中,將膠液配置製備的膠液塗抹於PI膜上方,塗抹厚度控製在13μm厚度。塗抹完成後為加速膠液凝固,並提升膠液與PI膜之間的融合質量,將塗抹膠液的PI膜在150度溫度下烘烤約2分鍾。烘烤完成之後將PI膜冷卻至環境室溫,之後將預製剪裁的銅箔貼在PI膜上,並應用快壓機進行預熱加固,時間持續控製在160S以內,壓力值應控製在100kg/cm2,規避因壓力過大造成的板材損壞,以及壓力過小造成的銅箔與PI膜貼合質量不合格的現象。預熱加固加壓完成後再進行固化操作,具體實施中在170度高溫下固化1小時,最終得到無鹵阻燃型覆銅板材料。

(3)性能測試。無鹵阻燃型覆銅板製作完成之後,為確保其製作生產工藝的合格性,以及生產材料質量的合格性,落實板材的性能測試和質量檢測也為重要的作業內容。具體在測試作業的實施中,通過物理測試,阻燃性能測試,電阻測試,以及紅外光譜測試,耐浸焊性測試進行無鹵阻燃型覆銅板的製作質量評估。

三、無鹵阻燃型覆銅板的市場需求

21世紀也稱之為互聯網時代,而互聯網時代發展中各類電子產品,則為互聯網發展的基礎和核心。國內方麵隨著手機、電腦、個人電子產品技術的快速發展,以及行業間的市場競爭,無鹵阻燃型覆銅板的市場需求呈現為持續增加的狀態。從另一方麵,穩定的市場需求狀態持續,對於產品生產技術的推進也發揮了重要的作用。

預測我國2019-2022年,電子信息製造業的收入將達到20-25萬億規模。大體量的電子信息製造業收入提升下,對於無鹵阻燃型覆銅板的需求也快速增加,預計我國2019-2022年,國內電子製造業關於無鹵阻燃型覆銅板的生產量及全球占比量,結合對PCB的生產占比量分析,整體的生產及需求占比量將達到65%-70%。

四、無鹵阻燃型覆銅板的製造工藝發展趨勢

分析當前無鹵阻燃型覆銅板的製造工藝技術發展現狀,整體的技術發展較為成熟,且生產工藝的實施方麵也較為穩定。因此,實際分析在無鹵阻燃型覆銅板的製造工藝技術發展中,為切實有效的提升板材的生產質量,並且強化工藝生產技術的實際競爭力,企業和政府監管應雙管齊下。政府部門應注重落實無鹵阻燃型覆銅板的安全、規範、標準生產監管,以及相關違規生產企業的處罰;企業方麵則應從精細化管理、成本控製、人員技能提升,以及技術研發創新的方向進行發展。

另外從無鹵阻燃型覆銅板的製造工藝技術發展現狀方麵分析,未來隨著5G,6G等通信電子領域的高頻低介損要求,因此對覆銅板開發提出了新的要求。同時歐洲瑞典國家對無鹵無磷阻燃劑的需求也在增加,因此開發更多樣化產品是未來覆銅板領域的開發方向。

CMD作為一家阻燃劑方案和新材料開發公司,正在致力於覆銅板領域的新材料開發。FR-602fine氮係無磷阻燃劑可以應用於高頻領域,為5G領域開發提供了更多可能,如果有需要隨時聯係。

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